椭偏仪光路中集成球透镜等无源聚焦器件,可形成极小测量光斑,实现介质层与金属薄膜厚度、折射率的高精度重复测量,充分适配 Chiplet、3D IC 堆叠工艺的多层薄膜表征需求。准直透镜在光谱椭偏仪中对宽带白光准直,确保宽光谱范围内焦点一致;半球透镜可适配高曲率样品测量,覆盖 TSV、微凸点等先进封装结构检测场景。
激光退火
椭偏仪光路中集成球透镜等无源聚焦器件,可形成极小测量光斑,实现介质层与金属薄膜厚度、折射率的高精度重复测量,充分适配 Chiplet、3D IC 堆叠工艺的多层薄膜表征需求。准直透镜在光谱椭偏仪中对宽带白光准直,确保宽光谱范围内焦点一致;半球透镜可适配高曲率样品测量,覆盖 TSV、微凸点等先进封装结构检测场景。
掩模检测与修复
深紫外检测光路通过半球透镜耦合至高 NA 物镜,可精准定位掩模缺陷位置,引导激光或电子束完成定点修复。准直透镜作为合束无源元件,可将检测光与修复激光共轴导入,实现所见即所得的修复效果,在真空紫外波段保持高透过率,确保修复能量精准输出。